(资料图片)

厚普股份融资融券信息显示，2023年7月4日融资净偿还487.08万元；融资余额2.81亿元，较前一日下降1.71%。

融资方面，当日融资买入867.25万元，融资偿还1354.33万元，融资净偿还487.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.81亿元。

厚普股份融资融券交易明细（07-04）

厚普股份历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。